产品中心

华科智源

热阻测试仪报价价格

年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发热密度提升,伴随产生的发热问题也越来越严重,而产生的直接结果就是产品可靠度降低,因而热管理(thermalmanagement)相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最重要的考量标准之一就是热阻(thermal resistance)。



近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发热密度提升,伴随产生的发热问题也越来越严重,而产生的直接结果就是产品可靠度降低,因而热管理(thermalmanagement)相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最重要的考量标准之一就是热阻(thermal   resistance)。
       本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法,运用实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类IC、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。


HUSTEC 0620 热阻测试系统


                            系统配置:

配置 

组成单元

项目 

配置 

主机

平台软件

功率

2A/10V

采样单元

测量控制软件

测试延迟时间
(启动时间)

1us

数控单元

结果分析软件

采样率

1us

功率驱动单元

建模软件

测试通道数

2(最大8个)

测试通道1-8个


功率放大器

可使驱动能力提
高10到100倍

扩展选件


                              测试功能:

测试器件

测试功能

IGBT

瞬态阻抗

(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据

MOSFET

二极管

稳态热阻

(Thermal Resistance) 包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后,热量不断向外扩散,最后达
到了热平衡,得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗

三极管

可控硅

线形调压器

装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值,如果有粘接层有气孔,那么传热就要受阻,这 样将导致芯片的温度上升
因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性

LED

IC


欢乐城彩票网 河北快3 江苏快3 江苏快3官网 购乐彩充值中心 江苏快3官网 顺金彩票官网 诚信彩票充值 江苏快3 宏图棋牌官网